Въвеждане на оборудването:
Разработен за фино рязане на платната в индустрията за 3C електроника, с помощта на оригиналния лазер и разумно оптимизирана оптична структура за фокусиране на пътя, с линейна платформа за движение на двигателя, оборудвана с идеална електронна система за управление и професионален софтуер за позициониране на визуалната и режеща техника.
Предимства на оборудването:
1. Използване на мрамор прецизна платформа, стабилна устойчивост на лагера и корозия;
2. Използвайте линеен мотор с оптичен линийка, за да управлявате платформата за обработка, проста поддръжка и стабилна точност;
3. Едно-глава и двойна платформа, поддържа едноплатформно рязане платформа по време на процеса на рязане, което спестява време за товарене и разтоварване, реализира безпроблемната работа на оборудването и значително подобрява ефективността;
4. Лазер с висока мощност, бърза скорост на обработка, висока стабилност и дълъг експлоатационен живот;
5. Галванометърът за сканиране на главата има ниско температурно отклонение и стабилна точност след продължителна употреба;
6. Приемайте високо отрицателна въздушна машина под налягане, за да адсорбирате и фиксирайте продукта, за да се осигури стабилност на позиционирането;
7. Вграден регулатор на мощността за защита на безопасността на оборудването и електрическите уреди, стабилен и надежден;
8. Оборудван с автоматично подравняване CCD и леща за зрение, които могат точно да идентифицират различни точки на маркиране;
Прилагането:
1. Широко се използва при фино рязане на ПХК, PCB, MICRO SD (TF) карти и други платки;
2. Настройка на дълбочина копаене, пробиване и т.н.;
3. Модул за рязане на камера, модул за разпознаване на пръстови отпечатъци и др.;
4. Покритие на рязане на фолио, рязане на вафли и др.
